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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法-CN201710597776.X有效
发明人：宁威;任保军 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，所述装置包括：研磨头清洗装置，所述研磨头清洗装置在化学机械研磨后对研磨头进行清洗。根据本发明的化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，对半导体晶圆进行化学机械研磨后对研磨头进行清洗，有效去除了在化学机械研磨中残留在研磨头或研磨头边缘上的颗粒、副产物以及研磨液结晶等残留物，防止了残留物对下一步化学机械研磨或下一片晶圆的化学机械研磨的损伤
一种化学机械研磨装置方法

[发明专利]化学机械研磨方法-CN201110144388.9无效
发明人：廖建茂;陈逸男;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械研磨方法，其适用于在化学机械研磨机中使用疏水性研磨垫对基材进行研磨，且此化学机械研磨方法包括下列步骤。首先，对基材进行第一化学机械研磨过程。接着，对疏水性研磨垫进行第一清洗过程。然后，对基材进行第二化学机械研磨过程，其特征在于第一化学机械研磨过程、第一清洗过程与第二化学机械研磨过程为依序进行。本发明可有效提升在使用疏水性研磨垫时的研磨效率。
化学机械研磨方法

[发明专利]一种化学机械研磨装置及化学机械研磨方法-CN201710014426.6有效
发明人：史超;赵雪峰;贾海卫 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，所述装置包括：研磨浆供给臂，所述研磨浆供给臂设置有研磨浆喷嘴，用以喷洒研磨浆至研磨垫；所述研磨浆供给臂上还设置有高压空气喷嘴，用以向所述研磨垫喷洒高压空气采用本发明提供的化学机械研磨装置以及化学机械研磨方法在进行化学机械研磨中通过在研磨前采用高压空气对残留在研磨垫表面的去离子水的去除，可改善研磨浆在研磨垫表面的均匀分布，从而提高化学机械研磨的均匀性；同时，有效减少研磨初期研磨浆喷洒至研磨垫表面形成均匀分布的时间，减少研磨浆用量，提高研磨速率，增加研磨浆料利用率，减少生产成本。
一种化学机械研磨装置方法

[发明专利]化学机械研磨方法-CN200810105934.6无效
发明人：李健;刘俊良 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种化学机械研磨方法，包括：以包含研磨微粒的研磨液执行化学机械研磨操作至研磨终点；以不包含研磨微粒的研磨液执行辅助化学机械研磨操作。可在经历所述化学机械研磨后执行去除微粒缺陷的操作时，减少半导体基底被侵蚀或损伤的程度。
化学机械研磨方法

[发明专利]化学机械研磨方法以及化学机械研磨设备-CN202110457937.1有效
发明人：翁杰 -专利权人：上海芯物科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械研磨方法以及化学机械研磨设备。该化学机械研磨方法包括：将n个待研磨件的研磨表面划分为U个研磨区域，其中，研磨区域的数量和化学机械研磨设备中研磨头的数量相等，且一一对应设置，n的取值包括大于或等于1的整数，U的取值包括大于或等于1的整数；根据第m个待研磨件中每个研磨区域的实际研磨厚度，利用化学机械研磨设备对第m个待研磨件进行化学机械研磨，其中，m的取值大于或等于1，且小于或等于n。本发明实施例提供的技术方提高了至少一个待研磨件的化学机械研磨方法的精确度。
化学机械研磨方法以及设备

[实用新型]一种摇摆式火山泥涂料研磨装置-CN202122414265.4有效
发明人：马学文 -专利权人：山东森森矿业新材料有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B02C19/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摇摆式火山泥涂料研磨装置，包括机械臂装置和研磨装置，其特征在于：所述机械臂装置包括固定底座、支撑架、机械臂、研磨轮、研磨轴、机械抓手和气缸，所述固定底座固定于地面，固定底座上方位置设置支撑架且与支撑架焊接固定，所述支撑架上设置有气缸，且支撑架与气缸利用金属配件相连，所述机械臂一端与气缸相连，且机械臂另一端与机械抓手焊接相连，机械抓手使用时固定于研磨轴上，所述研磨装置设置于机械臂装置一侧，研磨装置包括研磨固定架、研磨锅和千斤顶，所述研磨固定架上方位置设置研磨锅，所述研磨锅与研磨固定架之间位置设置有千斤顶，该装置提升了涂料研磨的质量，并且便于研磨结束后取料。
一种摆式火山涂料研磨装置

[实用新型]一种化学机械研磨设备-CN201020674172.4有效
发明人：蒋莉;黎铭琦 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种化学机械研磨设备，用于研磨晶圆，包括：至少一个转台，其上方固定放置所述晶圆；修整器；研磨垫，其研磨面朝下；研磨头；机械臂；以及研磨垫更换装置，包括废旧研磨垫收集装置和新研磨垫供应装置。本实用新型所述化学机械研磨设备，在研磨过程中，机械臂握持所述研磨垫移动至所述晶圆上方，进行研磨；机械臂带动所述研磨垫移动至修整器进行修整；当研磨垫使用寿命结束时，机械臂带动所述研磨垫移动至研磨垫更换装置，实现自动更换研磨垫，无需人为操作，提高工作效率。
一种化学机械研磨设备

[实用新型]一种手机玻璃研磨机-CN201621061633.4有效
发明人：霍彬彬;文敏;秦操 -专利权人：深圳德菲实业有限公司
申请日： 2016-09-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：一种手机玻璃研磨机，包括正、反面研磨转盘、第一、第二平移机械手、第一、第二下压机械手，正、反面研磨转盘均设有真空吸盘；第一平移机械手设置于正面研磨转盘侧旁，第一下压机械手设置在第一平移机械手上且位于正面研磨转盘上方，第一下压机械手下方设有第一研磨头，第一平移机械手和第一下压机械手带动第一研磨头进行水平及上下移动；第二平移机械手设置于反面研磨转盘侧旁，第二下压机械手设置在第二平移机械手上且位于反面研磨转盘上方，第二下压机械手下方设有第二研磨头，第二平移机械手和第二下压机械手带动第二研磨头进行水平及上下移动；正、反面研磨转盘之间设有翻面机械手，本实用新型可精确控制研磨力度，从而保证了研磨质量。
一种手机玻璃研磨机

[发明专利]研磨垫清洗方法-CN201010604743.1有效
发明人：蒋莉;黎铭琦 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：一种研磨垫清洗方法，包括：提供待化学机械研磨的部件，所述待化学机械研磨部件包括基底以及形成于基底上的介质层，所述介质层中形成有开口，GST材料填满所述开口并覆盖所述介质层；对所述GST材料进行化学机械研磨；移走化学机械研磨后的部件，并用去离子水冲洗研磨垫，去除部分化学机械研磨副产品；采用碱性或者酸性溶液清洗研磨垫，溶解不溶于去离子水的化学机械研磨副产品，形成新溶液；再次采用去离子水冲洗研磨垫，去除残留在研磨垫表面的新溶液；旋转研磨盘，去除残留在研磨垫表面的去离子水。本发明所提供的研磨垫清洗方法可以避免有残留物粘附在后续化学机械研磨的对象表面以及损伤后续化学机械研磨的对象。
研磨清洗方法

[发明专利]一种化学机械研磨方法、模块及装置-CN201210361846.9有效
发明人：陈枫 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种化学机械研磨方法、模块和装置，每个化学机械研磨装置中具有若干不同类型的化学机械研磨模块，每一类型的化学机械研磨模块中包含一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，控制子模块，晶片输入子模块，以及晶片输出子模块，该方法按照晶片待进行的化学机械研磨工序，将晶片依次放入每道工序对应的化学机械研磨模块中进行处理，从而能够灵活方便地执行化学机械研磨工艺流程，提高化学机械研磨效率。
一种化学机械研磨方法模块装置

[发明专利]研磨方法-CN201410042207.5在审
发明人：蒋莉 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种研磨方法，包括以下步骤：提供待研磨的氮化镓基板；对所述氮化镓基板进行第一化学机械研磨；对所述氮化镓基板进行第二化学机械研磨，所述第二化学机械研磨的研磨速率小于所述第一化学机械研磨的研磨速率。本发明的技术方案具有以下优点：先进行粗磨的第一化学机械研磨，以去除部分待研磨的氮化镓材料，保证一定的研磨速率；而后进行相对于所述第一化学机械研磨为细磨的第二化学机械研磨，以保证最后的氮化镓基板的表面的平整度
研磨方法

[发明专利]化学机械研磨装置和化学机械研磨方法-CN201310744276.6在审
发明人：邓武锋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，其中所述化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。本发明的化学机械研磨装置能减少研磨垫上研磨粒子的残留，防止了晶圆刮伤的产生。
化学机械研磨装置方法

[发明专利]研磨方法及装置-CN201010546465.9无效
发明人：梁金娥;李文明;张冠夫 -专利权人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种研磨方法及装置，该方法包括如下步骤：对晶圆介质进行介质化学机械研磨；检测介质化学机械研磨的研磨效果；根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。本发明根据介质化学机械研磨的研磨效果确定相适应的钨化学机械研磨的研磨菜单，对介质化学机械研磨进行辅助，很大的程度上保持并提高介质化学机械研磨的研磨效果，既解决化学汽相淀积淀积薄层区域分布不均匀，前值幅度大
研磨方法装置

[发明专利]化学机械研磨设备的研磨性能检测方法-CN201810928144.1在审
发明人：丁百龙;林晧庭 -专利权人：合肥晶合集成电路有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学机械研磨设备的研磨性能检测方法。包括：利用化学机械研磨设备研磨衬底，并形成一反射层在研磨之后的衬底上，从而可以对反射层进行光学检测，在光学检测过程中反射层能够将检测光束反射至一检测感应器上，检测感应器获取针对于衬底表面的检测信号，进而可以检测出衬底表面是否存在研磨缺陷，由此判断化学机械研磨设备的研磨性能。本发明中的化学机械研磨设备的研磨性能检测方法，能够有效提高化学机械研磨设备研磨性能的检测结果的准确性，并且还有利于缩短检测化学机械研磨设备的研磨性能所需的时间，提高了化学机械研磨设备的利用率。
化学机械研磨设备性能检测方法

[发明专利]一种化学机械研磨方法-CN202210039252.X有效
发明人：程君;李儒兴;李协吉 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨方法，包括：利用化学机械研磨装置逐个对一批晶圆进行研磨，每研磨至少两个所述晶圆，对所述化学机械研磨装置的研磨垫进行修整，在对所述晶圆进行化学机械研磨的过程中会产生对研磨速率造成影响的研磨副产物，本发明通过调整化学机械研磨工艺过程中每两次修整之间研磨的所述晶圆的个数及每次修整过程中的修整次数，调整研磨过程中所述研磨垫上粘合的研磨副产物的数量，进而均匀对所述晶圆的研磨速率，改善对一批晶圆进行化学机械研磨后各晶圆之间膜厚的均匀性
一种化学机械研磨方法

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